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上海金刚石切割片性能特点和适用范围分析。金刚石超薄切割片是在的金属结合剂中，加入特定的金刚石（或cbn）磨料，在一定的温度、压力、真空状态下烧结，经多种加工手段精密加工而成，由于结合剂对金刚石磨粒具有较强的把持能力和高耐磨损性，特别适合光学元件及电子元件的精密切割与开槽。
产品主要用于光电信息材料（光学玻璃、磁性材料、精细陶瓷、晶体等）的精密加工。适用范围：光学玻璃，精细陶瓷，晶体，磁性材料，半导体材料等该系列产品的基本结构为中间是金属材质，外环为金刚石工作层。由于采用高刚性金属材料为钢芯与外环的金属结合剂融为一体，获得了高的刚性，可以实现高负荷，深切割。通过选择不同的结合剂种类，可以适合各种不同材质的切断，开槽。
金刚石切割片性能特点和适用范围
性能特点：
1 的研削能力和高耐磨损性，保证了刀片具有较长的使用寿命。
2 结合剂的高硬度使刀片具有高刚性之特点，使刀片切割过程中，不变形，从而保证切割面的垂直度。
3 通过对磨料的浓度、粒度的精细调配，可以在满足切割面光洁度要求的前提下，具有良好的切割效率。
4 、科学的加工手段和严密的过程控制，保证刀片的形位尺寸具有高的精度。
5 结合剂的精确分类，满足了对不同材料的加工选择刀片的要求。
6 适合于单片使用或多刀组合切割。
性能特征：
1 由于采用了金属材料作为钢芯，提高了切割刀片的刚性，更适合深度切割。
2 工作层的耐磨性，使刀体具有长的使用寿命。
3 丰富的结合剂种类，满足了对不同的加工对象选用更匹配的切割刀片。
4 对金刚石磨粒、集中度的精确调控，使刀片在切割过程中具有良好的锋利性，切割面具有光洁度高，垂直性好的特点。
5 精密的加工手段，保证刀片的几何尺寸具有高精度。
适用范围： 金刚石切割片系列产品适合对以下难加工材料实行精密加工，光学玻璃、晶体材料、磁性材料、半导体材料、精细陶瓷材料等脆性金属材料。 适 用：切割玻璃管（石灰料）、石英玻璃管、石英坩埚、光学玻璃等方面。
金刚石切割片性能特点和适用范围
性能特点：
1 的研削能力和高耐磨损性，保证了刀片具有较长的使用寿命。
2 结合剂的高硬度使刀片具有高刚性之特点，使刀片切割过程中，不变形，从而保证切割面的垂直度。
3 通过对磨料的浓度、粒度的精细调配，可以在满足切割面光洁度要求的前提下，具有良好的切割效率。
4 、科学的加工手段和严密的过程控制，保证刀片的形位尺寸具有高的精度。
5 结合剂的精确分类，满足了对不同材料的加工选择刀片的要求。
6 适合于单片使用或多刀组合切割。
性能特征：
1 由于采用了金属材料作为钢芯，提高了切割刀片的刚性，更适合深度切割。
2 工作层的耐磨性，使刀体具有长的使用寿命。
3 丰富的结合剂种类，满足了对不同的加工对象选用更匹配的切割刀片。
4 对金刚石磨粒、集中度的精确调控，使刀片在切割过程中具有良好的锋利性，切割面具有光洁度高，垂直性好的特点。
5 精密的加工手段，保证刀片的几何尺寸具有高精度。
适用范围： 金刚石切割片系列产品适合对以下难加工材料实行精密加工，光学玻璃、晶体材料、磁性材料、半导体材料、精细陶瓷材料等脆性金属材料。 适 用：切割玻璃管（石灰料）、石英玻璃管、石英坩埚、光学玻璃等方面。
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